據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，有媒體報(bào)道稱，代工工商TSMC公司已通知其客戶，明年將提價(jià)6%左右，部分客戶已確認(rèn)收到TSMC的提價(jià)通知。

根據(jù)最新報(bào)道，TSMC宣布的價(jià)格漲幅最高可能超過6%。

據(jù)外媒最新報(bào)道，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，TSMC已通知客戶，2023年成熟工藝技術(shù)和先進(jìn)工藝技術(shù)的OEM價(jià)格將上漲5%—9%，新價(jià)格將于明年1月生效。

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息意味著，從明年1月開始，芯片廠商將把晶圓交給TSMC代工，代工價(jià)格將明顯高于今年，并為此支付更高的費(fèi)用。

不過，產(chǎn)業(yè)鏈的消息并沒有透露TSMC是在明年年初上調(diào)代工價(jià)格5%—9%，還是分幾次上調(diào)5%—9%因此，目前尚不清楚明年1月的上調(diào)幅度如果是上漲，明年1月份的貼牌價(jià)格最低上漲5%

不管TSMC明年的貼牌價(jià)格，不管是之前外媒報(bào)道的整體上漲6%，還是從產(chǎn)業(yè)鏈最新的5%—9%，只要全面上漲，明年的貼牌價(jià)格都會(huì)比今年高伴隨著消費(fèi)電子，汽車等領(lǐng)域芯片的短缺，OEM價(jià)格的提高很可能會(huì)導(dǎo)致芯片價(jià)格的提高，最終影響終端產(chǎn)品的價(jià)格或者廠商的利潤(rùn)

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