有投資人在投資人互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司采用垂直整合，一體化經(jīng)營(yíng)模式，擁有自主技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)，制造，封裝，測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，公司積累了完整的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，掌握了完整的前技術(shù)，中技術(shù)和后技術(shù)這些技術(shù)能否用于功率半導(dǎo)體之外的其他芯片的開(kāi)發(fā)

臺(tái)股8月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為R&D，功率半導(dǎo)體器件的制造，銷(xiāo)售和服務(wù)其主要產(chǎn)品是大功率晶閘管，整流器，IGBT，功率半導(dǎo)體模塊，固態(tài)脈沖功率開(kāi)關(guān)和其他功率半導(dǎo)體器件

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