，三星電子今天舉辦了三星科技日2022，展示了一系列旨在推動十年數(shù)字化轉(zhuǎn)型的前沿半導(dǎo)體解決方案。

內(nèi)存方面，三星表示其1b DRAM目前正在研發(fā)中，計劃于2023年量產(chǎn)為了克服DRAM擴展到10納米以上的挑戰(zhàn)，該公司一直在開發(fā)解決方案

隨后，三星推出了即將推出的DRAM解決方案，如32Gb DDR5 DRAM，8.5Gbps LPDDR5X DRAM和36Gbps GDDR7 DRAM，將為數(shù)據(jù)中心，HPC，移動，游戲和汽車市場帶來新的功能。

據(jù)本站報道，最新一代的顯卡仍然配備GDDR6系列內(nèi)存，更快的36Gbps GDDR7內(nèi)存預(yù)計將在中期內(nèi)被RTX 40和RX 7000系列顯卡采用。

除了傳統(tǒng)的DRAM，三星還強調(diào)了定制DRAM解決方案的重要性，它可以促進系統(tǒng)級創(chuàng)新，更好地處理全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長。

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