按理說(shuō)臺(tái)積電的第一代3nm依然沿用了誕生20年的成熟FinFET晶體管結(jié)構(gòu)，應(yīng)該會(huì)如期在明年三季度開(kāi)始量產(chǎn)，以趕上秋季的iPhone 14，但媒體最新報(bào)道卻給出了讓人意外的說(shuō)法。

消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm的量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)明年四季度啟動(dòng)，且首批產(chǎn)能被蘋(píng)果和Intel均分。今天推出了桌面版的六款K/KF系列機(jī)型以及配套的Z690芯片組主板，后續(xù)還會(huì)陸續(xù)推出更多的機(jī)型和平臺(tái)。

顯然，四季度斷然是趕不上iPhone 14的備貨需求了，這意味著A16處理器只能屈居4nm。

至于臺(tái)積電3nm的首發(fā)芯片，蘋(píng)果這邊是用于Mac的M3，Intel那邊還不好推測(cè)，因?yàn)?3代酷睿Raptor Lake確定是Intel 7，14代酷睿Meteor Lake似乎也不會(huì)這么快，不排除3nm交給GPU或者FPGA產(chǎn)品的可能性。

此前爆料稱(chēng)，4nm A16代號(hào)Crete，大核升級(jí)為Avalanche，小核升級(jí)為Blizzard，性能上比A15提升約20%的性能。。

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