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更多關于高通驍龍7系列芯片和聯發科天機迭代芯片的信息浮出水面。

據微博博主數字聊天站透露，聯發科新推出的平衡中端機高性能平臺似乎命名為天機1080聯發科天機1080芯片比驍龍的778G+便宜很多，所以選擇同等性能定位的聯發科，可以省下堆其他外設的成本明年也是TSMC N4，驍龍7系迭代也比堆天機8系貴，而且會讓中高端手機的天機9000+和驍龍8+芯片崩潰

這位博主還說，新天機8系性能不如天機9000+，但會繼承一些新功能和外設驍龍的芯片很穩定，制造商有技術來滿足更好的培訓，所以明年驍龍的7 Gen 2芯片型號將比今年驍龍的7 Gen 1多得多

最近數字聊天站爆料高通驍龍8 Gen 2終端比聯發科天機9系迭代終端快，驍龍7系真迭代終端比天機8系晚無一例外全部采用TSMC技術可是，三星在過去兩代人的技術聲譽下降，4nm迅速發布到驍龍6系列和可穿戴芯片此外，還有三星制造的驍龍7 Gen 1手機的發布

根據高通驍龍峰會的日程安排，it之家了解到驍龍8 Gen 2芯片預計將于今年11月發布，將采用TSMC的4nm工藝聯發科天機9100芯片也將采用TSMC的4nm工藝

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