據(jù)9to5Mac報(bào)道，在蘋果公司改善了iPhone13系列的電池續(xù)航后，該公司似乎可以在iPhone14上更進(jìn)一步，因?yàn)樗趻仐壢?，采用更小的，改進(jìn)的臺(tái)積電5G芯片。

據(jù)報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電以其先進(jìn)的制造工藝取代了三星，并將擁有蘋果即將推出的iPhone14產(chǎn)品線的所有5G芯片訂單市場(chǎng)分析人士稱，這些5G芯片將使用臺(tái)積電的6納米架構(gòu)，該架構(gòu)在2021年的臺(tái)積電技術(shù)論壇上首次公布

分析師還預(yù)測(cè)，今年市場(chǎng)的焦點(diǎn)將不是5G芯片的升級(jí)，而是5G或WiFi6/6E所需的射頻收發(fā)芯片將引發(fā)刺激對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的需求臺(tái)積電已經(jīng)更新了去年公司博客上對(duì)6納米射頻工藝的描述由于智能機(jī)的主板面積每增加一平方毫米，就會(huì)以同樣的比例減少電池的尺寸，因此也會(huì)影響電池的續(xù)航能力大部件5G射頻收發(fā)器的縮減將釋放出放置更大電池的空間

第二代5G芯片平臺(tái)采用6nm工藝制造，是展銳歷史上首次采用先進(jìn)工藝制造的芯片，且作為套片提供給客戶，意味著展銳的芯片設(shè)計(jì)能力整體上了一個(gè)臺(tái)階，躋身先進(jìn)技術(shù)的第一梯隊(duì)。展銳第二代5G芯片平臺(tái)擁有完整5G主平臺(tái)套片+可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆芯片，每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺(tái)套片包含主芯片，Transceiver，電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

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