美國智庫安全與新興技術中心最近幾天發(fā)布報告，建議美國大力加強先進封裝技術的研究和產(chǎn)業(yè)化。

報告指出，《芯片法案》有望扭轉美國自上世紀90年代以來半導體制造產(chǎn)能相對萎縮的局面，但與此同時，先進封裝產(chǎn)能的投資也至關重要由于這種業(yè)態(tài)長期以來被認為附加值低，勞動密集型，行業(yè)特殊性更加明顯從市場份額到配套設備材料，美國本土廠商已經(jīng)處于弱勢

可是，伴隨著技術的演進，先進封裝已經(jīng)顯示出越來越多的創(chuàng)新潛力，將在未來半導體行業(yè)的競爭中發(fā)揮關鍵作用，應該是美國重組半導體供應鏈的優(yōu)先方向。

報告建議，美國應考慮在半導體制造產(chǎn)能回流的同時，鼓勵制造商在晶圓制造項目中建設封裝產(chǎn)能，為設備和材料供應商在美國投資提供補貼，并大力支持以chiplet為代表的異構集成和WLP等新技術的研發(fā)活動。

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