，據韓國 Ddaily 通訊社報道，韓國第二大半導體代工服務商東部高科近日拆分了負責半導體芯片設計的 IC 事業部，其將作為獨立法人實體 DB GlobalChip 運營。

東部高科指出，此次拆分的重要原因是為了解決旗下產品同客戶利益沖突的問題，為晶圓代工業務爭取更多客戶。SK 證券分析師認為，這是東部高科經營策略的重大進步，此前東部高科的 IC 設計部由于主力產品與部分代工客戶的產品線重疊而受到詬病。

東部高科表示，DB GlobalChip 初期產品將以高附加價值的 OLED 及 Mini LED 電視用 DDI 驅動芯片為主，同時開發顯示器用功率半導體，希望提供顯示產品相關的全面性解決方案。

2022 年東部高科整體營收 1.68 萬億韓元，其中 IC 設計業務營業收入占 17%，主要客戶是三星顯示。IT之家在財務會議文件中獲悉，東部高科將 2027 年 IC 設計事業營收目標設為增加 2.2 倍，期望未來東部高科的營收達到 4 萬億韓元(當前約 213.2 億元人民幣)，DB GlobalChip 達到 2 萬億韓元(當前約 106.6 億元人民幣)。

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