TSMC有限公司副總監陳芳在2022世界半導體大會上表示，N3芯片將于今年下半年量產，目前已經交付給移動和HPC領域的部分客戶如果現在有手機的客戶采用3nm芯片，明年產品就可以上市了

本站曾報道《商業時報》稱，TSMC 3nm工藝完成技術研發和試產后，預計第三季度后半段投片量將開始大幅上升，第四季度月投片量將達到數千片的水平，開始進入量產階段。

半導體設備制造商指出，根據TSMC N3制程的試產，預計9月量產后，初期良率將優于之前的5nm制程。

TSMC總裁兼聯席CEO魏哲佳此前也表示，TSMC的N3工藝進度符合預期，將于2022年下半年量產，良率良好在HPC和智能手機相關應用的推動下，N3工藝將于2023年穩步量產，并將于2023年上半年開始貢獻收入

同時，N3E工藝將是smart納米家族的延伸，其研發成果好于預期，具有更好的效率，功耗和成品率，將為3納米工藝時代的智能手機和HPC相關應用提供完整的支持平臺N3E工藝將于2023年下半年進入量產，蘋果和英特爾將是兩大客戶

據介紹，TSMC的3納米仍然采用finfet架構，但N3工藝采用了創新的TSMC FINFLEX技術，進一步提高了3納米家族技術的PPA。

同時，TSMC也在2022年技術研討會上表示，當3nm制程技術引進時，將是PPA和晶體管技術最先進的技術，有信心3nm家族將成為TSMC另一個大規模和長期需求的制程節點。

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