據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，進(jìn)入下半年后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的形勢(shì)不容樂(lè)觀，尤其是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)均價(jià)和出貨量雙雙下滑，不少?gòu)S商的業(yè)績(jī)受到影響

最新報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)還將持續(xù)一段時(shí)間，明年上半年仍將面臨庫(kù)存調(diào)整和業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

不過(guò)，在明年上半年繼續(xù)經(jīng)歷嚴(yán)峻挑戰(zhàn)后，下半年相關(guān)廠商的情況有望好轉(zhuǎn)，下半年大部分晶圓廠的訂單和產(chǎn)能利用率可能會(huì)出現(xiàn)反彈。

明年下半年訂單利用率和產(chǎn)能將開(kāi)始回升，這意味著屆時(shí)相關(guān)需求將開(kāi)始回升，相關(guān)廠商也將從中受益。

雖然預(yù)計(jì)大多數(shù)晶圓廠在明年下半年之前不會(huì)看到訂單和產(chǎn)能利用率的增加，但一些制造商已經(jīng)在為增加做準(zhǔn)備周一有消息稱，三星電子已決定明年將內(nèi)存芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提高10%左右

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