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，高通預(yù)計(jì)將于 2023 年底發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。據(jù)微博博主 數(shù)碼閑聊站 5 月 15 日稱(chēng)，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。
該博主還稱(chēng)，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對(duì)比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。
此外，據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級(jí)緩存，而其前代為 8MB 三級(jí)緩存。
據(jù) gizmochina 報(bào)道，一加已經(jīng)在使用驍龍 8 Gen 3 芯片的設(shè)備上進(jìn)行測(cè)試，還有傳言稱(chēng) Galaxy S24 Ultra 可能會(huì)在所有地區(qū)采用驍龍 8 Gen 3 芯片。
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