半導(dǎo)體行業(yè)整體下行,封測環(huán)節(jié)也不能幸免。上半年業(yè)績顯示,A股幾大封測龍頭業(yè)績紛紛大幅下滑。
長電科技近日披露的2023年半年度報(bào)告顯示,上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入121.73億元,同比下降21.94%;歸屬于上市公司股東的凈利潤4.96億元,同比下降67.89%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.79億元,同比下降73.11%;經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額24.21億元,同比下降9.82%。
透過長電科技的半年報(bào),可管窺半導(dǎo)體行業(yè)上半年的光景。盡管有一些積極因素顯現(xiàn),但業(yè)績承壓短期內(nèi)還無法逆轉(zhuǎn)。
近三年內(nèi),這是長電科技中報(bào)首次出現(xiàn)下滑。2020年、2021年,伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮,其中報(bào)凈利潤均呈現(xiàn)2倍以上的增長。
2022年,凈利潤增速出現(xiàn)明顯放緩。2023年,長電科技營收和凈利潤均出現(xiàn)下滑。2023年第一季度,公司營收同比下滑28%,凈利潤同比下滑93%。
相比第一季度,上半年長電科技兩項(xiàng)業(yè)績指標(biāo)的降幅收窄,這意味著,第二季度業(yè)績有好轉(zhuǎn)趨勢。但具體來看,第二季度同比并未止跌。
第二季度,長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.13億元,同比下滑15.33%;實(shí)現(xiàn)凈利潤3.857億元,同比下滑43.46%。環(huán)比來看,兩項(xiàng)指標(biāo)分別增長7.72%、250.83%。
毛利率也出現(xiàn)改善,二季度毛利率為15.11%,比一季度的11.84%提升了超3個(gè)百分點(diǎn)。比2022年第四季度的14.43%也有所改善。但和上年同期的18.08%仍然存在差距。
在近期長電科技舉行的業(yè)績說明會上,公司管理層對第二季度毛利率回升有所分析,稱“毛利率的改善主要還是來自工廠產(chǎn)能利用率的恢復(fù),以及降本增效的一系列的措施。”
管理層進(jìn)一步解釋,從下游應(yīng)用的角度看,除了通訊類產(chǎn)品受季節(jié)性因素影響環(huán)比下滑外,其他的各主流應(yīng)用需求都出現(xiàn)了需求企穩(wěn)回升的狀態(tài),其中第二季度消費(fèi)電子恢復(fù)比較明顯的,公司的汽車電子業(yè)務(wù)繼續(xù)保持收入環(huán)比的一個(gè)增加。
市場較為關(guān)注的去庫存方面,截至上半年末,長電科技的存貨為30.03億元,相較于一季度末的26.36億有所提升,略低于上年末的31.52億元,低于上年同期的37.71億元。
對此,公司解釋稱,“各季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù),依據(jù)公司的淡旺季不同穩(wěn)定在40-55天。往年看第二季度環(huán)比第一季度存貨水平均有不同程度的上升,主要是公司為應(yīng)對下半年旺季及客戶新產(chǎn)品建立庫存?zhèn)湄洝!?/p>
從A股整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看,第二季度業(yè)績環(huán)比回升,已成為普遍現(xiàn)象,這也給了市場對下半年復(fù)蘇的信心。
長電科技在半年報(bào)中表示,2023年下半年市場在部分應(yīng)用領(lǐng)域有一定的回暖跡象。公司將抓住機(jī)會,繼續(xù)加大對先進(jìn)技術(shù)的投入,優(yōu)化工藝技術(shù),持續(xù)提升解決方案能力;積極開拓國內(nèi)外潛力客戶,持續(xù)推進(jìn)降本增效,努力提高公司盈利能力。
對于下半年新的市場機(jī)會,長電科技認(rèn)為,從手機(jī)客戶群來看,高端手機(jī)客戶在上半年的短暫庫存調(diào)整以后,下半年隨著新產(chǎn)品的發(fā)布,將會出現(xiàn)明顯的環(huán)比增長。國內(nèi)手機(jī)端新應(yīng)用的導(dǎo)入也帶來了部分產(chǎn)線比較明顯的回升,一些產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率也在打滿。比如面向通信射頻前端模塊的產(chǎn)線是供不應(yīng)求。公司同時(shí)也會持續(xù)大力的投入汽車電子的產(chǎn)能,未來幾年汽車電子的業(yè)務(wù)還會繼續(xù)保持高速的增長。
其次,對以AI帶來的新興需求,長電科技稱,AI需求剛剛開始起步,目前AI的市場的供需情況是處于供小于求,公司面向AI的相關(guān)產(chǎn)能未來幾年將大幅增長。看好AI對高性能先進(jìn)封裝的需求持續(xù)增長。
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