英特爾 12 月 16 日宣布今后十年間將在馬來西亞投資 300 億林吉特。

除擴(kuò)充現(xiàn)有工廠外，2024 年還將新建負(fù)責(zé)封裝這一后工序的工廠英特爾認(rèn)為全球半導(dǎo)體需求今后仍會(huì)繼續(xù)增長，將對(duì)東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地馬來西亞進(jìn)行重點(diǎn)投資

英特爾首席執(zhí)行官帕特蓋爾辛格表示，巨額設(shè)備投資的用途除了擴(kuò)充現(xiàn)有組裝和測(cè)試工廠外，還將新建最先進(jìn)的封裝制造設(shè)備

蓋爾辛格沒有透露細(xì)節(jié)，不過投資地點(diǎn)被認(rèn)為很可能位于馬來西亞北部的半導(dǎo)體工廠聚集地檳城州如果在 2024 年投產(chǎn)，與其他設(shè)備投資合計(jì)起來將創(chuàng)造 4 千人的新增就業(yè)崗位一同出席記者會(huì)的馬來西亞貿(mào)工部長阿茲敏強(qiáng)調(diào)，政府也將為避免半導(dǎo)體供應(yīng)鏈混亂而提供支持

蓋爾辛格指出，在新冠疫情下，全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長 20%在此基礎(chǔ)上透露看法稱，由于各家廠商擴(kuò)大產(chǎn)能需要時(shí)間，全球性的半導(dǎo)體短缺將持續(xù)到 2023 年此外，蓋爾辛格還表示，近期還將發(fā)布在美國和歐洲建設(shè)新工廠的計(jì)劃

不過，她強(qiáng)調(diào)，由于全球半導(dǎo)體短缺將延續(xù)到2023或2024年，因此短期內(nèi)不致影響臺(tái)積電與大型客戶的合作，“但長期是否可能調(diào)整訂單，還需觀察。”

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