，中國IC設計先進工藝技術平臺的領導者中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)宣布已于近日完成了A輪過億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔任獨家財務顧問。

據了解，本輪融資將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發，進一步加強中茵微電子在高速數據接口IP和高速存儲接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技術優勢以及產品布局，同時也會用于推進Chiplet產品的快速落地。

中茵微電子于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產業資源。公司專注于高端IP的自主研發、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發，主要面向高性能計算、網絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chipletamp;先進封裝產品。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業頭部客戶。

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