TSMC最近宣布，將評估在美國建設第二家晶圓廠的投資，并計劃切入3 nm工藝建設時間大概在2年后對此，TSMC在8月19日表示，不會回應市場傳言

此前，TSMC位于美國亞利桑那州的5 nm新工廠已于7月底投產預計2024年第一期量產，第一期月產量2萬片

可是，由于TSMC亞利桑那州工廠占地約445公頃，土地面積廣闊，此前曾多次報道TSMC將擴大在亞利桑那州的投資計劃，預計將建設6座晶圓廠。

TSMC總裁魏哲佳去年也表示，TSMC已經在亞利桑那州獲得了大片土地，以保持其靈活性，并有可能進一步擴張但首要任務是讓一期工廠成功量產，然后根據運營效率，成本效益，客戶需求決定下一步計劃

根據消息顯示，TSMC的3nm工藝仍將采用FinFET晶體管的結構，而三星的3nm節點則采用GAA晶體管架構三星甚至領先于TSMC，將3納米工藝技術轉化為大規模生產

消息人士指出，AMD，蘋果，博通，英特爾，聯發科，英偉達和高通都向TSMC下了3納米芯片的訂單，但三星的3納米GAA工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。

鄭重聲明：此文內容為本網站轉載企業宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。僅供讀者參考，并請自行核實相關內容。