4月29日，芯原股份近日宣布，其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片設計平臺已順利完成驗證，并成功應用于客戶項目。

基于芯原獨特的芯片設計平臺即服務業務模式，該平臺將為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(ADAS)等高性能計算需求提供技術支撐。

芯原的芯片設計流程已通過ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，憑借自有的豐富車規級IP組合與完整智慧駕駛軟件平臺框架，能夠為全球客戶提供從芯片設計、驗證到車規認證的一站式定制服務，涵蓋安全需求分析、架構設計和認證支持等全流程環節。

此次推出的車規級高性能智慧駕駛SoC設計平臺，采用靈活可配置架構，支持高性能多核中央處理器、圖像信號處理器等多個協處理器協同運作，還可選配內置芯原自研的 ASIL D 等級功能安全島，具備高速高帶寬存儲子系統，在數據吞吐和實時處理方面表現較為亮眼。

同時，該平臺針對5nm和7nm等車規工藝制程進行優化，功耗、性能和面積特性出色。

芯原股份執行副總裁、定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示，智能汽車產業發展迅猛，芯原的車規級SoC設計平臺兼顧性能、安全和設計靈活度，能助力車企快速響應市場需求。

資料顯示，芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。其布局汽車領域十余年，已成功為客戶提供基于先進車規工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務，目前還在推進智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發。

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