今天，外媒TechInsights發(fā)布了最新文章，對(duì)蘋(píng)果iPhone 13 Pro手機(jī)的成本價(jià)進(jìn)行了估算外媒詳細(xì)拆解了手機(jī)，列出了手機(jī)使用的電子元器件和芯片，并估算了手機(jī)的成本

結(jié)果顯示，iphone 13 pro 256 GB版本的硬件成本約為570美元，約合人民幣3674元。

這個(gè)成本價(jià)遠(yuǎn)高于上一代iPhone 12 Pro 548.5，也高于三星Galaxy S21的508美元據(jù)外媒報(bào)道，總成本上升的原因是全新的: A15處理器，NAND閃存漲價(jià)，120Hz AMOLED顯示屏成本上升此外，手機(jī)殼的制造成本也略有增加

從拆解圖可以看出，這款手機(jī)依舊采用雙層主板設(shè)計(jì)，在A15仿生處理器上疊加了SK海力士制造的6GB LPDDR4X內(nèi)存同時(shí)，手機(jī)采用恩智浦恩智浦顯示端口芯片，Skyworks芯片和各種電源管理芯片，屏幕電源采用德州儀器電源芯片

主板背面中央是KIOXIA鎧甲制造的256GB NAND閃存芯片，而Cirrus Logic定制的音頻解碼器和音頻放大器依然在使用此外，還有恩智浦提供的NFC控制芯片

在其他主板上，主要有通信相關(guān)芯片，包括高通驍龍X60 5G基帶，高通射頻芯片和電源管理芯片此外，蘋(píng)果還采用了博通Broadcom制造的無(wú)線充電IC

本站了解到，蘋(píng)果iPhone 13/mini和iPhone 13 Pro/Pro Max都搭載了A15 Bionic芯片，但前兩款機(jī)型的GPU內(nèi)核數(shù)量已經(jīng)從5個(gè)減少到4個(gè)據(jù)外媒報(bào)道，兩款手機(jī)A15芯片上的絲網(wǎng)印刷為APL1W07，芯片表面的編碼為T(mén)MMU71

同時(shí)，外媒對(duì)手機(jī)的攝像頭模塊進(jìn)行了x光拍照，可以看到后置主攝像頭采用的傳感器位移防抖技術(shù)，四角有大尺寸的梯形磁鐵。

不僅如此，TechInsights還做了一個(gè)對(duì)比圖，對(duì)比iPhone 13系列和iPhone 12系列的劉海，可以看到傳感器和攝像頭部分并沒(méi)有縮小，只是接收器的位置發(fā)生了變化。HyperXCloudFlight耳機(jī)的動(dòng)圈單元阻抗32Ω，頻響范圍10Hz-21kHz，靈敏度106dB。耳機(jī)外殼具有音量調(diào)節(jié)旋鈕，還支持5mm有線方式連接。。

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